凤凰岗后焊外发加工厂

时间:2021-01-14 03:40:19

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锡膏的成分


深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月,主要承接电子产品的来料加工业务,SMT贴片加工,如手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品,加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。 

  

  我们拥有8条SMT贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号,4台全自动印刷机(含上板机),1台无铅回流焊,1台有铅回流焊,1台红胶工艺回流焊,5台AOI光学检测仪,1台BGA返修台,实际贴片日产点数在800万点以上。

  


        黏度升高----相反,如果配方中溶剂挥发性很强,就会出现越刮越干。黏度先降低再升高(斜率都很小)后保持稳定----这种现象应该是理想状况,也就是助焊剂各成分比例恰到好处。7问题分析焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为重要的SMT元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料。尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问。


        整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的,然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜),屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%,而几乎成线性的增加,但是塑性减少。在3.0~3.1%的银时,疲劳寿命在1.5%的铜时达到。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时,塑性受到损害,如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。合金成分合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果,微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金。任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分。


        每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此,必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形。在开始作曲线步骤之前,需要下列设备和工具:温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱,这工具箱使得作曲线方便,因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)许多回流焊机器包括了一个板上测温仪,甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类:实时测温仪,即时传送温度/时间数据和作出图。

锡膏在焊接的过程中会遇到,是-种常见的助焊剂,不过人们对于它的成分不是很了解,那么

锡膏的成分有哪些呢?


        合金成分是锡的含量为61.9%、铅的含量为38.1%。在实际应用中一般将含锡60%,含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中,除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外,其他合金都是在一个区域内熔化的,所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能的一种。Eutecticsolders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。常用焊料的形状:焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形,有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。1)丝状焊料——通常称为焊锡丝,中心包着松香,叫松脂芯焊丝,手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等规。

推荐锡膏的储存的方法:1,如果在装运的过程中,大概时间在4天左右的,其温度环境控制在<10℃2,货架寿命(冷藏),大概时间在3~6个月的,其温度环境在冰箱的0-5℃3,锡膏在稳定的时间时从冰箱取出后的8个小时内的。

可以使用(约1%)铜在锡中的溶液来BGA芯片的薄膜凸起下金属化的溶解,例如,作为Sn94Ag3Cu3,4,镍可以将镍添加到焊料合金中以形成过饱和溶液以薄膜凸起下金属化的溶解,5,铟铟可降低熔点并延长延展性。

锡膏的成分有锡料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂或粘度控制剂、溶剂等。不同类型的锡

膏,其成分都不尽相同,适用范围也不同,因此在选择锡膏时要格外小心,确实掌握相关因

素,以确保良好的品质。锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体系统按照一定比例均匀混合而成

的浆状固体,锡膏的粘度具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后

粘度恢复,从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。在再流焊过程中焊料合金粉末熔

化,在助焊剂去除氧化膜的作用下润饰电子元器件外引线段和印刷电路板焊盘金属表面并

发生反应,终形成二者之间的机械连接和电连接。


        活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C,这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C,或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。今天,普遍使用的合金是Sn63/Pb37,这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金,非共晶合金有一个熔化的范围,而不是熔点,有时叫做塑性装态。本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅,因为其使用广泛,该合金的熔点为183°C。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越。

各金属元素在锡膏中的作用1,锑添加锑以增加强度,而不影响润湿性,防止锡虫,应避免使用锌,镉或镀锌金属,因为这些会导致焊点脆,2,铋铋可显著降低熔点并改善润湿性,在有足够的铅和锡的情况下,铋会形成熔点仅为95℃的Sn16Pb32Bi52晶体。

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锡膏的成分有锡料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂或粘度控制剂、溶剂等,对电子元器件有

很好的焊接作用。 湿度在30%-60%RH,其环境的温度在15%-25%℃在使用锡膏是要注意以下几点要求:1,锡膏购买到货后,应该及时到达的时间和保质期,锡膏的型号,并且为锡膏的每一罐写上编号,2,锡膏应该以密封的形式储存在恒温恒湿的冰箱中。

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